Каждая проблема приносит с собой дар, который может обогатить жизнь.

Адам Джексон

 

Связь с редакцией
Рассылка новостей

Процессоры Intel Xeon Phi нового поколения: межсоединения Intel Omni-Path Fabric Interconnect

25.11.2014 22:03

Intel сегодня представила ряд новых и усовершенствованных технологий, призванных укрепить лидерские позиции корпорации в сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). Объявлено о новом поколении процессоров Intel Xeon Phi (кодовое наименование Knights Hill) и о новой архитектуре Intel Omni-Path для высокоскоростных межсоединений.

Основные новости

Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel Omni-Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за готовящимися к выпуску Knights Landing, первые системы на базе которой будут выпущены в следующем году.

Отраслевые инвестиции в процессоры Intel Xeon Phi продолжают увеличиваться. Предполагается, что более 50 компаний предложат системы на базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во многих системах будет использоваться модуль в виде платы расширения с интерфейсом PCIe. На данный момент производительность систем на базе Knights Landing превышет 100 петафлопс.

Knights Landing используется в суперкомпьютере Trinity, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и Сандийских национальных лабораторий, и в суперкомпьютере Cori Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions недавно объявила о крупнейшем коммерческом проекте на базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations недавно объявил о создании самого крупного в Европе вычислительного кластера на базе Intel Xeon Phi.

Intel представила информацию о том, что Intel Omni-Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56% более низкую задержку коммутации в кластерах средних и крупных размеров по сравнению с альтернативными решениями на базе InfiniBand1. Intel Omni-Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для обеспечения более высокой плотности размещения портов и более высокого уровня масштабируемости по сравнению с разработками на базе InfiniBand с 36 портами. Ожидается, что предоставление до 33% большего количества узлов на 1 коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и сократить инфраструктурные расходы.

Преимущества масштабирования системы следующие:

  • До 1,3 более высокая плотность размещения портов по сравнению
    с InfiniBand позволит создавать более компактные кластеры для максимального увеличения инвестиций в каждый коммутатор.2
  • Использование до 50% меньшего количества коммутаторов по сравнению с кластерами на базе InfiniBand среднего и крупного размера.3
  • До 2,3 раз более высокая масштабируемость в двухуровневых конфигурациях при использовании такого же количества коммутаторов, как и в кластерах на базе InfiniBand. Это позволит выполнять более эффективное масштабирование для очень крупных кластеров.4
  • Intel запустила программу Intel Fabric Builders Program, призванную создать совместную экосистему для реализации решений на базе Intel Omni-Path Architecture. Объявлено о расширении Intel Parallel Computing Centers. В общей сложности в 13 странах работают более 40 центров с целью модернизировать более 70 самых популярных кодов сообщества HPC.

    Intel дополнительно расширила функциональные возможности ПО Lustre с выпуском Intel Enterprise Edition для Lustre 2.2 и Intel Foundation Edition для Lustre. Новые разработки, использующие обновленную версию ПО Intel Solutions для Lustre, предлагаются компаниями Dell, DataDirect Networks и Dot Hill.

    Усиление позиций в списке TOP500

    Согласно 44-ому изданию списка TOP500, которое было представлено сегодня, на долю систем на базе продукции Intel приходятся 86% всех суперкомпьютеров, вошедших в список, и 97% новых систем, которые были добавлены в рейтинг. C момента выпуска первого поколения Intel Xeon Phi 2 года тому назад на долю этих многоядерных систем приходится 17% производительности всех компьютеров TOP500. Полная версия рейтинга опубликована на сайте www.top500.org.

    Цитаты:

  • «Intel высоко оценивает динамику роста рынка и инвестиции заказчиков в разработку HPC-систем на базе современных и будущих процессоров Intel Xeon Phi и высокоскоростной технологии междсоединений, – сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент подразделения Data Center Group и руководитель направления рабочих станций и высокопроизводительных систем корпорации Intel. – Интеграция этих ключевых компонентов HPC, в сочетании с моделями программирования на базе открытых стандартов, позволит максимально увеличить производительность HPC-систем и их доступность и станет основой для выхода на уровень экзафлопсных вычислений».
  • «Совместное использование сопроцессоров Intel Xeon Phi и нашего программного обеспечения позволяет нам предложить нашим клиентам одни из самых мощных систем обработки географической информации, – сказал Мэтт Ламонт (Matt Lamont), управляющий директор компании DownUnder GeoSolutions. – Наши решения на базе Intel Xeon Phi позволяют выполнять интерактивную обработку и формирование изображения на каждом компьютере наших специалистов. Режим проверки теперь занимает всего несколько дней, а не недель, как это было раньше. Мы высоко оцениваем возможности сопроцессоров Intel Xeon Phi и планируем протестировать следующее поколение продукции».
  • Дополнительная информация

  • Intel Xeon Phi.
  • Intel Omni-Path Architecture.
  • Intel Fabric Builders Program.
  • Intel Parallel Computing Centers.
  • Intel Enterprise Edition для Lustre, 2.2.
  • Intel Foundation Edition для Lustre.
  • www.intel.ru

    Продукты

    Адрес редакции: 117997, Москва, Профсоюзная ул., д. 65, оф. 360
    Телефон: (926) 212-60-97.
    E-mail: info@avtprom.ru или avtprom@ipu.ru

    © ООО Издательский дом "ИнфоАвтоматизация", 2003-2024 гг.

    РассылкиSubscribe.Ru
    Автоматизация в
    промышленности