Правильное решение должно оказаться не только изящным, но и простым.
Правильное решение должно оказаться не только изящным, но и простым.
Компания Toshiba Corporation представила сегодня новое поколение флеш-памяти с трёхмерной (3D) многослойной структурой ячеек BiCS FLASHТМ. Новинка стала первым в мире[ 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует ведущую в отрасли технологию трехуровневых ячеек (TLC) с тремя битами в каждой ячейке. Поставки ознакомительных образцов начнутся в сентябре.
Устройства BiCS FLASH выпускаются на основе самого современного многослойного технологического процесса с 48 слоями, который обеспечивает превосходство в емкости по сравнению с традиционной двумерной флеш-памятью NAND, а также позволяет увеличить количество циклов записи/стирания и повысить скорость записи. Новое устройство емкостью 256 Гбит подходит для различных сфер применения, в том числе для бытовых SSD-дисков, смартфонов, планшетных ПК и карт памяти, а также для корпоративных SSD-дисков, используемых в центрах обработки данных.
После представления прототипа технологии BiCS FLASH в июне 2007 г. компания Toshiba продолжила разработки в целях оптимизации для серийного производства. Для удовлетворения растущего спроса на рынке флеш-памяти в 2016 году и с учетом долгосрочной перспективы компания Toshiba активно стимулирует переход на технологии BiCS FLASH, создавая ассортимент изделий для применения в устройствах большой емкости, таких как SSD-диски.
Компания Toshiba много лет занимается разработкой и производством флеш-памяти, и в настоящее время готовится к запуску серийного производства устройств BiCS FLASH на новом производственном предприятии Fab2 в промышленной зоне Йоккаити, где в настоящее время размещено производство флеш-памяти NAND. Предприятие Fab2 начнёт работу в первой половине 2016 г.
Последний вышедший номер
Адрес редакции: 117997, Москва, Профсоюзная ул., д. 65, оф. 360
Телефон: (926) 212-60-97.
E-mail: info@avtprom.ru или avtprom@ipu.ru
© ООО Издательский дом "ИнфоАвтоматизация", 2003-2024 гг.