Человек не будет наслаждаться широкими возможностями доступа к информации, если не перестрадает от ее отсутствия

 

Связь с редакцией
Рассылка новостей

Глава Intel Пэт Гелсингер представил Стратегию IDM 2.0 для развития производства, инноваций и продукции

01.04.2021 12:56

Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) обозначил пути дальнейшего развития компании в производстве, разработке, выпуске передовой продукции и формировании долгосрочной выгоды для акционеров. Во время глобальной онлайн-конференции компании «Intel Unleashed: Engineering the Future», Гелсингер поделился своим видением стратегии IDM 2.0 – важного этапа эволюции производственной модели Intel по выпуску интегрированных устройств (integrated device manufacturing, IDM). Гелсингер объявил о значительных планах расширения производства, которые начнутся с инвестиций в размере порядка 20 миллиардов долларов США в строительство двух новых фабрик в штате Аризона, США. Он также озвучил планы Intel стать крупным провайдером производственных мощностей в США и Европе для работы с клиентами по всему миру.

«В новую эру инноваций, наш фокус – передовая продукция Intel, – заявил Гелсингер. – Intel – ведущая компания с обширным ассортиментом программного обеспечения, полупроводников и платформ, крупномасштабными производственными и упаковочными мощностями, на которые клиенты могут рассчитывать при создании инноваций следующего поколения. IDM 2.0 – это элегантная стратегия, которую может предложить только Intel. Мы будем использовать ее для разработки и производства лучших продуктов в каждой конкурентной для нас категории».

IDM 2.0 является сочетанием трёх элементов, которые обеспечат компании превосходство в области технологий и продукции:

  • 1. Глобальная собственная производственная инфраструктура Intel для крупномасштабного производства является ключевым преимуществом компании, которое позволяет оптимизировать выпуск продукции, улучшать экономические показатели и стабильность поставок. 23 марта Гелсингер подтвердил планы Intel продолжить производство большей части продукции силами компании. Успешное продвижение разработки 7-нм производственной технологии Intel обусловлено расширенным использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) в рамках переработанного оптимизированного техпроцесса. Корпорация планирует наладить выпуск модульных блоков для своего первого 7-нм процессора с рабочим названием Meteor Lake для клиентских ПК во втором квартале этого года. В дополнение к инновациям технологического процесса, передовые технологии в области упаковки микросхем являются важным преимуществом Intel, которое позволяет добиться размещения нескольких вычислительных модулей на одном кристалле для выпуска продукции с уникальными характеристиками, отвечающими разнообразным требованиям заказчиков в современном мире всеобъемлющих вычислений.
  • 2. Расширенное использование сторонних производственных мощностей. Intel продолжит укреплять сложившиеся отношения со сторонними производителями, на фабриках которых сегодня выпускается ряд технологий Intel – от коммуникационных и сетевых до графики и наборов логики. Гелсингер сказал, что с 2023 года он ожидает расширения сотрудничества Intel со сторонними производителями в области выпуска ряда модульных вычислительных блоков на основе передовых технологий, в том числе, для основной продукции Intel в сегментах клиентских решений и центров обработки данных. Такой подход обеспечит повышенную гибкость и масштаб производства, необходимые для реализации планов Intel по оптимизации себестоимости, производительности, графика выпуска и поставок, и даст компании уникальное конкурентное преимущество.
  • 3. Создание бизнеса мирового уровня по производству полупроводников – Intel Foundry Services. Intel объявляет планы стать ведущим провайдером контрактного производства полупроводников с производственными мощностями в США и Европе для удовлетворения растущего спроса на выпуск полупроводниковой продукции. Для реализации этих планов компания создает новое независимое бизнес-подразделение – Intel Foundry Services (IFS), которое возглавит ветеран полупроводниковой индустрии доктор Рандхир Такур (Dr. Randhir Thakur) с прямым подчинением непосредственно Гелсингеру. Отличием IFS от других предложений по контрактному производству является сочетание передовых технологий производства и упаковки, производственных мощностей в США и Европе с доступным заказчикам портфолио интеллектуальной собственности мирового уровня, в том числе, на ядра вычислительных экосистем x86, ARM и RISC-V. Как отметил Гелсингер, планы Intel по запуску контрактного производства встречены с энтузиазмом со стороны всей отрасли.
  • Для ускорения реализации стратегии Intel IDM 2.0, Гелсингер объявил о значительном расширении производственных мощностей Intel, начиная с плана по запуску двух новых фабрик в штате Аризона, расположенных в производственном кампусе компании Окотилло (Ocotillo). Эти фабрики обеспечат растущие потребности клиентов в нынешней продукции Intel, а также предоставят надежные производственные мощности заказчикам полупроводниковой продукции.

    23 марта губернатор Аризоны Даг Дьюси (Doug Ducey) и министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) вместе с руководством Intel сделали совместное заявление. Расширение потребует инвестиций в размере порядка 20 млрд долларов США, и, как ожидается, создаст более 3 000 постоянных высокотехнологичных и высокооплачиваемых рабочих мест; более 3 000 рабочих мест в сфере строительства; порядка 15 000 местных долгосрочных рабочих вакансий. Гелсингер отметил: «Мы рады сотрудничеству со штатом Аризона и администрацией Байдена в области инициатив, которые стимулируют подобные инвестиции внутри страны». Intel намерена ускорить капиталовложения за пределами Аризоны, Гелсингер отметил, что в течение года он планирует объявить о следующем этапе расширения производственных мощностей в США, Европе и других регионах мира.

    Для реализации своего видения IDM 2.0 Intel намерена задействовать технологическую экосистему и партнеров по индустрии. С этой целью Intel и IBM объявили о планах на тесное сотрудничество в области исследований, направленных на создание логики и технологий упаковки следующего поколения. На протяжении более чем 50 лет обе компании разделяют глубокую приверженность научным исследованиям, проектированию мирового уровня с упором на вывод передовых полупроводниковых технологий на рынок. Эти фундаментальные технологии помогут раскрыть потенциал данных и применять передовые вычисления для дальнейшего роста экономики.

    Сотрудничество, в рамках которого будут задействованы возможности и лучшие умы обоих компаний в Хиллсборо, штат Орегон, и Олбани, штат Нью Йорк, будет направлено на ускорение внедрения инноваций в производстве полупроводников во всей экосистеме, а также на повышение конкурентоспособности полупроводниковой индустрии США и поддержку ключевых инициатив правительства США.

    В дополнение, в этом году Intel возвращает дух своего популярного мероприятия Intel Developer Forum с запуском Intel On – серии новых индустриальных мероприятий. Гелсингер призвал любителей технологий присоединиться к нему на форуме этого года Intel Innovation, проведение которого запланировано на октябрь в Сан-Франциско.

    www.intel.ru

    Сотрудничество и конкуренция

    Адрес редакции: 117997, Москва, Профсоюзная ул., д. 65, оф. 360
    Телефон: (926) 212-60-97.
    E-mail: info@avtprom.ru или avtprom@ipu.ru

    © ООО Издательский дом "ИнфоАвтоматизация", 2003-2021 гг.

    Rambler`s Top100 Rambler`s Top100
    Рейтинг@Mail.ru
    РассылкиSubscribe.Ru
    Автоматизация в
    промышленности