Решение «РСК Торнадо» поддерживает новые процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения и модули энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200

Группа компаний РСК, ведущий российский разработчик и интегратор инновационных высокоплотных и энергоэффективных решений для высокопроизводительных вычислений (HPC, high-performance computing), центров обработки данных (ЦОД), облачных платформ и систем хранения данных «по требованию» (storage-on-demand) представила свое решение «РСК Торнадо» на основе новейших процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, о всемирном выпуске которых сегодня объявила корпорация Intel.

Новое поколение решения «РСК Торнадо» предназначено для выполнения широкого спектра ресурсоемких научных и прикладных задач. Обновленная линейка интегрированных программно-определяемых и реконфигурируемых решений ориентирована на применение как в составе классических высокопроизводительных систем, так и для эффективного хранения и обработки данных, а также для создания систем искусственного интеллекта (Artificial Intelligence, AI), систем машинного и глубокого обучения (Machine Learning, Deep Learning - ML/DL).

Решение «РСК Торнадо» на основе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивает наивысшую вычислительную плотность для архитектуры x86 в индустрии с показателем 967,45 Тфлопс на стойку (+37% по сравнению с предыдущим поколением), распределённую память RSC Storage on-Demand ёмкостью 2,45 ПБ на шкаф (+36% по сравнению с предыдущим поколением) с пропускной способностью ввода/вывода на уровне 3,67 Тб/сек (в 2 раза больше по сравнению с предыдущим поколением) и лидирующий показатель энергоэффективности со 100% жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода» всех электронных компонент. При этом пользователи получают линейную масштабируемость от малых систем в несколько серверов до тысяч серверов в составе больших кластеров или серверных ферм. Также предоставляются дополнительные возможности для оптимизации стоимости конечных решений за счёт поддержки открытых стандартов и новых серверных продуктов Intel.

Решение «РСК Торнадо» на основе старших моделей процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения (до 40 ядер, TDP 270 Вт), модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, твёрдотельных накопителей Intel SSD и высокоскоростной коммуникационной сети со скоростью передачи данных 200 Гбит/сек обладает передовыми показателями компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу высотой 42U), а также обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 ⁰С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы. Работа в режиме «горячая вода» для данного решения позволяет применить круглогодичный режим free cooling (24x365), используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 ⁰С, что, в свою очередь, позволяет полностью избавиться от чиллеров. В результате среднегодовой показатель PUE системы, отражающий уровень эффективности использования электроэнергии, составляет менее чем 1,04, что является выдающимся результатом для HPC-индустрии.

Решения RSC Storage on-Demand поддерживают файловые системы NFS/Lustre/DAOS для организации памяти в одном шкафу. Новая распределенная объектная система хранения с открытым кодом DAOS (Distributed Asynchronous Object Storage) корпорации Intel позволяет обеспечить высочайший уровень скорости работы с данными различных типов. Такое решение ориентировано на применение в области «искусственного интеллекта» (машинного и глубокого обучения). Теперь стало возможным построение не только многослойных систем хранения данных на базе файловой операционной системы Lustre в архитектуре Composable Disaggregated Infrastructure и гибкое управление пулами дисков с интерфейсом NVMe, но и включение в такие слои высокопроизводительных компонент на основе DAOS. Специалисты РСК перенесли свой опыт в построении компонуемых дезагрегированных решений и на управление DAOS, а именно предложили использование для этого программной платформы оркестрации «РСК БазИС» с новым и более удобным пользовательским интерфейсом.

«Мы очень рады, что наши крупнейшие и давние заказчики – Межведомственный суперкомпьютерный центр Российской академии наук (МСЦ РАН), Санкт-Петербургский политехнический университет имени Петра Великого (СПбПУ) и Объединенный институт ядерных исследований (ОИЯИ) – рассматривают возможности использования новых решений «РСК Торнадо» на основе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и модулей энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200», – отметил Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

«Поддержка РСК новейших процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и нашей уникальной системы хранения с открытым кодом DAOS демонстрирует стремление предоставлять своим заказчикам лидирующие HPC-решения. Клиенты РСК могут достичь выдающейся производительности для различных ресурсоемких HPC-приложений в таких отраслях как промышленность, финансы, научные исследования и других. Реализованные инновации на уровне архитектуры ядер Xeon, пропускной способности памяти и технологий безопасности позволяют пользователям решений РСК упростить работу с данными, а технология Intel Speed Select Technology обеспечивает возможности для персонализации пользовательской инфраструктуры с различными конфигурациями для наилучшей работы с каждым приложением», – сказала Триш Дамкрогер (Trish Damkroger), вице-президент и генеральный менеджер подразделения High Performance Computing в составе Data Platforms Group корпорации Intel.

Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Оптимизированные для решения HPC-задач, а также для применения в облачных платформах, системах искусственного интеллекта, корпоративных и сетевых приложениях, сферах безопасности и Интернета вещей, процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения производятся по 10-нанометровой технологии Intel, содержат до 40 мощных ядер с широким диапазоном частот, различные наборы функций и уровней энергопотребления. Среди новых реализованных возможностей – поддержка интерфейса PCI Express 4.0 (PCIe-Gen4), увеличенная пропускная способность и ёмкость памяти до 6 ТБ на процессор/разъём c Intel Optane серии 200 и дополнительные инструкции Intel AVX-512.

Новый серверный процессор Intel – единственный продукт, оптимизированный для работы в ЦОД со встроенным ускорением функций искусственного интеллекта (ИИ), широким набором средств обработки научных и исследовательских данных, а также с широкой экосистемой интеллектуальных решений. Эта платформа включает расширения Intel SGX (Intel Software Guard Extentions), которые защищают данные и код приложений в реальном времени от уровня периферийных вычислений до ЦОД и многопользовательских общедоступных облачных платформ, обеспечивая улучшенное взаимодействие благодаря использованию данных с общим доступом и не ограничивая при этом конфиденциальность. Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения позволяют получить 50-60% прирост производительности для ключевых HPC-приложений в области наук о жизни, финансовых услуг и при решении промышленных задач.

Модули и памяти Intel Optane серии 200

Платформа на базе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения поддерживает новейшие модули энергонезависимой памяти Intel Optane серии 200, обеспечивающие до 6 ТБ общей памяти на разъем, 32% рост пропускной способности по сравнению с предыдущим поколением. Энергонезависимая память Intel Optane – это новая категория устройств, находящихся между оперативной памятью и системой хранения данных. Эти устройства позволяют увеличивать емкость памяти за пределы размеров оперативной памяти (DRAM) как новый уровень энергонезависимой памяти, обеспечивающий высокую производительность и низкую латентность для ускорения обработки данных. Intel Optane серии 200 – это новое поколение модулей энергонезависимой памяти, которая помогает пользователям улучшить работу с большими наборами данных. Intel Optane серии 200 поддерживает новую функцию Enhanced Asynchronous DRAM Refresh (eADR), которая позволяет сохранять, в случае пропадания питания электропитания, изменчивые данные, находящиеся в кэшах DRAM и процессора, тем самым предотвращая потерю данных и исключая применение дорогих модулей аккумуляторной памяти.

www.rscgroup.ru